子牛亦东投资30亿元建IC核心零部件研发及产业化基地

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集微网消息，7月28日，武汉东湖高新区与子牛亦东科技有限公司举行签约仪式，子牛亦东集成电路核心零部件研发及产业化项目落户光谷。

子牛亦东总投资30亿元，计划在东湖高新区投资建设集成电路核心零部件研发及产业化基地，后期将牵引一批国内外优质产业链企业落地。

中国光谷消息称，子牛亦东项目将在光谷打造国内最大的零部件研发、生产及验证平台，对进一步完善高新区集成电路产业链条，助力打造世界一流集成电路产业集群具有重要战略意义。

2021年，子牛亦东成立，是国产化半导体设备零部件领域企业，已向国内芯片制造厂商供应电子级密封件、金属件、Si/SiC件、石墨件、石英件等超100种核心零部件，在研零部件产品超600种。

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